半導體集成電路廢氣用什么辦法處理

　　集成電路行業(yè)廢氣介紹

　　主要來源：在集成電路制程工藝中，會經(jīng)常使用硫酸、鹽酸、顯影劑、光刻膠、清潔劑、蝕刻液，而產(chǎn)生大量的酸堿和有機廢氣。

　　主要成分：有以下幾種：

　　有機廢氣：非甲烷總烴、氮氧化物、二氧化硫等；

　　酸性廢氣：硫酸霧、氯化物、氯氣；

　　堿性廢氣：氨氣、氟化物等；

　　一般排氣：無害氣體。

　　常用的工業(yè)廢氣處理工藝有：酸堿中和法、活性炭吸附法、催化燃燒法、直接燃燒法、等離子法、吸收法、冷凝法等。

　　集成電路制造行業(yè)因廢氣性質(zhì)、成分不同，其廢氣處理處理方案也有所差異，結合工業(yè)廢氣處理工藝，集成電路行業(yè)廢氣處理方案主要有以下幾種：

　　1、集成電路酸性廢氣處理（SEX）方法介紹

　　集成電路行業(yè)酸性廢氣處理方法，主要采用酸堿中和法，通過廢氣洗滌塔氣液交叉接觸，堿液噴淋洗滌即可凈化酸性廢氣。

　　2、集成電路堿性廢氣處理(AEX)方法介紹

　　集成電路行業(yè)堿性廢氣處理方法，主要采用酸堿中和法，通過廢氣洗滌塔氣液交叉接觸，酸液噴淋洗滌即可廢氣凈化堿性廢氣。

　　3、集成電路有機廢氣處理(VEX)方法介紹

　　集成電路行業(yè)有機廢氣處理方法，通常先用沸石轉輪對VOCs進行吸附濃縮之后，再用直接燃燒法爐燃燒銷毀，廢氣凈化率達到96%以上。

　　直接燃燒也稱為直接火焰燃燒，它是把廢氣中可燃的有害組分當做燃料直接燒掉，因此這種廢氣處理方法適用于集成電路行業(yè)有機廢氣凈化可燃有害組分濃度較高的廢氣，或者是用于凈化有害組分燃燒時熱值較高的廢氣。

　　4、集成電路一般排氣(GEX)方法介紹

一般排氣無需處理，直接排放即可。

　　有機廢氣主要來源于集成電路制造過程中清洗、涂膠、顯影和濕法去膠等工序產(chǎn)生的有機廢氣，具有排風量大、濃度低的特點。

　　現(xiàn)有傳統(tǒng)的活性炭吸附、水洗、光催化等工藝無法滿足處理效率的要求，擬采用“過濾+沸石轉輪+RTO”工藝處理后通過排氣筒達標排放。

　　本企業(yè)對現(xiàn)有FAB3有機廢氣處理系統(tǒng)進行升級改造，利用已有收集管路系統(tǒng)將有機廢氣送至新增的1套過濾+沸石轉輪處理系統(tǒng)中（XF3-8），經(jīng)沸石轉輪后產(chǎn)生的高濃度濃縮氣送至已建成的RTO處理設施（XF12-11）中進一步處理，經(jīng)沸石轉輪后產(chǎn)生的低濃度潔凈氣通過新增排氣筒（F3-8）排放，排氣筒高度為35m，設計風量50000Nm3/h。同時進行VOCs在線監(jiān)測站房的配置。